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VIA Hammerチップセット 3製品を準備中
VIAはHammerプロセッサ用チップセットとして、K8HTAとK8HTB、グラフィックス統合型のK8UMAの3製品を準備しているようだ。K8HTAとK8HTBはともにHyperTransportリンク、V-Link 8x、AGP 8x、HDITなどをサポートし、0.22μプロセスにより製造されるもの。このうちK8HTBはフリップチップパッケージとなるようだ。また、K8UMAはHyperTransport、V-Link 8x、AGP 8xおよびHDITサポートのほか、Zoetropeグラフィックスコアを統合、0.15μプロセス製造でフリップチップパッケージになると言われている。
VIAではこれら3製品のうち、K8HTAとK8HTBをパフォーマンスデスクトップ向け、K8UMAをメインストリーム向けと位置付けているとされ、K8HTA、K8HTB、K8UMAの順に投入されるようだ。K8HTAは現在サンプリング中とされ、Q3には量産を開始、K8HTBは7月以降サンプリング、Q4の投入が計画されているという。K8UMAは10月ごろにサンプリングを開始し、2003年Q1の量産出荷が計画されている。3製品ともサウスブリッジはVT8235で、USB 2.0、ATA/133などのサポートになると見られている。
ところで、VIAではKT400など5月から6月ごろに予定していた製品を遅らせるとも伝えられている。これによると128-bit DDR333をサポートすると見られるP4X600は夏には投入されるようだが、DDR400をサポートし既にサンプリングが開始されているKT400については、Q3からQ4の投入になると言われている。
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