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Madison 18ヶ月以内に量産出荷か

  Intelは2003年夏に予定している次世代Itaniumプロセッサ、Madisonについて、既にテープアウトしており既にベータ段階のハードウェアが稼動していると言っているようだ。このため、テープアウト後量産に至る標準的な期間とされる今後18ヶ月以内に、チップの量産出荷が開始される見込みであるという。

  Madisonは現行のMcKinleyとソフトウェアおよびピン互換で、性能は30-50%ほど向上すると言われている。チップは0.13μプロセス製造で6MB L3キャッシュを実装、動作クロックは最高1.5GHz-1.6GHzとなる見込み。なお、Intelではデュアルからマルチプロセッサ構成向けのDeerfieldを、Madisonと同時期に投入するとも言っているようだ。
Source: The Inquirer
October 12, 2002



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