| News Archive |
| Web News |
| Column |
| Drivers |
| Roadmap |
| Specs |
| Poll Results |
| Links |
|
| News Archive |
|
AMD, IBM チップ製造技術を共同開発へ AMDとIBMは、高性能チップの製造技術を共同開発すると発表した。今後開発が進められる製造プロセスはプロセッサの性能向上と省電力化を目的とするもので、ハイスピードSOIトランジスタ、銅配線および改良されたLow-k誘電体などが利用される。また、300mmウェーハによる65nmおよび45nmプロセス化も共同で進めるという。なお、これらの技術を利用する最初の製品は2005年に65nmプロセス製造で登場する見込みのようだ。 AMD website
January 9, 2003 | ||