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VIA C3 Nehemiahを投入
VIAはNehemiahコアベースとなるC3 1GHzを投入すると発表した。1,000個ロット時の価格は$45、0.13μプロセスにより製造されダイサイズは52sqmm、チップは370-pin CPGAまたはEBGAパッケージが用意される。
Nehemiahプロセッサは低消費電力、低発熱を実現するCoolStreamアーキテクチャに基づくものとされている。消費電力は11.5Wに抑えられ、性能面では16ステージパイプライン化、SSEのサポート、StepAhead改良分岐予測器の搭載、16-way 64KBの排他型フルスピードL2キャッシュを実装、およびFPUのフルスピード化といった改良が施されている。これにより、Apollo CLE266チップセットとの組み合わせでは、1GHzのEzra-Tプロセッサと比べてBusiness Winstone2002で12.6%、WinBench99 BusinessGraphicsで20.4%、3D性能を示す3DMark 2001 SEでは73%のスコア向上が見られるという。
このほか、Nehemiahでは新たにPadLockデータ暗号化エンジンを搭載する。VIAでは、電気ノイズを利用する乱数発生器を実装することにより、コンピュータ内部及びネットワーク上のデータの機密性を高めることが可能になるとしているようだ。
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