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Intel Fab 12を300mmファブへ移行 Intelは、アリゾナ州チャンドラーの200mmウェハーファブ、Fab 12を、今後300mmウェハーファブへと移行させる計画と発表した。移行作業は2004年上半期に開始され、費用は約20億ドルになるとされる。完成は2005年後半の見込みで、移行後は65nmプロセス技術を用いたチップ生産を開始する。移行が完了すれば、Fab 12は5番目の300mmウェハーファブとなる。Intelは現在、オレゴンのD1C、ニューメキシコのFab 11Xで300mmファブを操業中で、今年後半と2004年上半期には、オレゴン D1Dとアイルランド Fab 24でそれぞれ操業を開始する予定。 Intel website
February 19, 2003 | ||