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SiS R659を4社合同で開発
SiS、Samsung Electronics、ASUSTeKとRambusは、次期RDRAM対応チップセット、R659の開発を共同で進めていくと発表した。R659はハイエンド、及びマルチメディアゲームPCをターゲットとする。R659は4チャネルで1200MHz動作のRDRAMをサポートすることで、デュアルチャネルDDR400環境よりも50%高性能な9.6GB/secの帯域幅を実現するという。サウスブリッジにはSiS964が組み合わせられ、Serial ATAや8ポートのUSB 2.0がサポートされる。R659はQ3にサンプル出荷が開始される予定だ。
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