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R360, RV360が7月登場？ ATiの次期製品とされるR360とRV360チップがTSMCにおいてテープアウトし、7月初めごろにも登場するという情報が伝えられている。これによると、R360はハイエンド向け、RV360はメインストリーム向けでRV350の後継とされ、ともにTSMCで製造されるという。このうちR360は0.15μプロセス、RV360は0.13μプロセス製造とされるため、現行製品に対し動作クロックの大幅な向上は無いと見られる。また、Radeon 9800 Pro/R350が登場して間もないため、これらは性能向上のための細かな調整を施したものとなりそうだ。 Source: The Inquirer
May 13, 2003 | ||