| News Archive |
| Web News |
| Column |
| Drivers |
| Roadmap |
| Specs |
| Poll Results |
| Links |
|
| News Archive |
|
IBM Power5の詳細を発表 IBMはPower5プロセッサについて、マルチスレッディング (SMT) 技術の搭載に加えて、プリフェッチ機構の改良、省電力化のための電力管理機能、GPR及びFPRの追加といった改良を施していると明らかにしたようだ。Power5は複数コア構成に加え、IntelのHyper-Threadingと同様のSMTを採用し、このSMT機能はソフトウェア側から随時制御できる。キャッシュは64B L1命令及び32KB L1データ、1.92MB L2と、コアとは別に36MBのL3を搭載。ちなみに製品については、2004年中に1.4GHzほどで登場し最高2GHz前後になると見られるほか、2005年登場とされる後継のPower5+では90nmプロセスを用いて3GHzに到達するとも見られている。 Power5チップは2億7,600万トランジスタで構成、SOIを用いた0.13μプロセスで製造され、ダイサイズは389sqmm。IBMはこのほか、2006年登場とされているPower6に関して、65nmプロセスで製造し、より高クロック化するとしたようだ。 Source: tecChannel
October 15, 2003 | ||