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Intel 802.11gモジュールを製造へ Intelは802.11gモジュールの設計を終え、D-LinkとGemTekに製造の注文を出したようだ。チップは2004年Q1に量産出荷が開始される見通しだという。同じ時期には90nmプロセス世代のDothanプロセッサのリリースが予定されている。Intelはこれまでにリリースした802.11b及び802.11a/b対応アダプタにTI製チップを使用しており、802.11gより自社開発のチップへと移行することになる。 Source: DigiTimes
November 19, 2003 | ||