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VIA 90nmチップの製造でIBMと契約 VIAは、C5I Estherの製造に関してIBMとファウンドリ契約を結んだと正式に発表した。Estherコアは、East FishkillにあるIBM Microelectronicsの300mmウェハーファブにおいて、low-k素材やSOI技術を用いた90nmプロセスで製造される見通しだという。これらの製造技術によって、Estherでは発熱などを増やさずに2GHzを超える方針とされる。EstherはPentium M互換バスに対応しSSE2などをサポートするもので、Estherコアベースのプロセッサは2004年後半に予定されている。なお、VIAではNehemiah系の製品やチップセットなどについては今後もTSMCにより製造すると述べている。 VIA website
Janury 6, 2004 | ||