XGI 次世代コアは3月テープアウト予定

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  最近になって北米地域への製品出荷を発表したXGIは、現在取り組んでいる次世代コア、XG45のテープアウトを3月に予定しているようだ。XG45はVolariの後継とされる次期上位クラス向け製品で、既存製品と同様のアーキテクチャを用い、またデュアルGPU設計も引き継ぐという。XG45では新たにPixel Shader 3.0などをサポートする見通し。チップはUMCにより製造されると見られるが、XGIでは製造プロセスの移行に伴う技術的問題を回避するためか130nmと90nmプロセス用の設計を同時に進めているとも言われている。なお、コアの具体的な仕様は明らかになっていないものの、メモリインターフェースに関してはVolariと同じ256-bit DDR2/DDRのサポートと考えられているようだ。作業が予定通り進んだ場合、最初のサンプルチップは6月から7月にも登場すると見られる。

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