VIA VT8239は後退, 後継のVT8251をQ2末に計画

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  VIAの次期サウスブリッジチップ、VT8239と、その後継にあたるVT8251の情報。内部文書として伝えられているところによると、2004年初めごろの投入とされていたVT8239サウスブリッジはわずかに後退し、最初のサンプルが2月中盤、量産は3月末からになるという。また、VT8239の機能として伝えられていた4 Serial ATAのサポートに関し、これは既存のVT8237でも提供されているSATAliteインターフェースによるサポートに留まる可能性が出てきたと言われている。SATAliteは外部に物理層チップを接続することでSATAポートを追加できるオプションだが、IDEチャネルを消費する。VT8239は他にギガビットイーサネットをサポートする見通し。なお、1月末にはVT8239とピン互換になると見られるVT8237 CEステップチップの量産出荷が予定されているようだ。

  これらの後継として計画されているVT8251チップでは、4 Serial ATAチャネルと、2 PCI Express x1をサポートすると伝えられている。また、7.1チャネルサラウンドやDolby Digital及びDVDオーディオがサポート可能となるAzalia、"High Definition Audio"仕様に対応するとも見られているようだ。VT8251は現時点で、サンプルが3月末、量産はQ2末ごろに計画されている。

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