Low-k技術のBlack Diamond AMDなどが採用

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  AMDやTSMCなどがApplied MaterialのLow-k技術、Black Diamondを採用する一方、IntelはオランダASMによる同様の技術を使用する見通しであるようだ。Low-k絶縁膜は配線容量を低減する低誘電率の絶縁素材で、これにより配線間の干渉をシールドできるほか、高速化や低消費電力化といった効果がある。Black Diamond技術では、化学性フィルムを置くことで各配線をシールドするとされる。伝えられているところによると、TSMCは既にBlack Diamondを導入したチップを出荷しているという。TSMCではATiやNVIDIAのグラフィックスチップも製造しているが、このうちATiのチップにBlack Diamondが使用されているようだ。

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