Intel ハンドヘルド用3Dチップを近く発表

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  Intelは4月に台北で開催するIDFにおいて、Marathon、現在ではCarbonadoと呼ばれるハンドヘルド機器向けの3Dグラフィックスチップを投入するようだ。このIDFではまた、次世代XscaleプロセッサのBulverdeも披露されるという。Marathonの処理能力は100万Triangle/sec以下で、640x480かそれ以上の解像度のMPEG-2とMPEG-4、Windows Media Videoをサポートする。パッケージのサイズは14x14mm、ピーク時の消費電力は100mWになるとされる。

  この初代チップは主としてハイエンドPDAに搭載される見通し。ただし、将来的には携帯電話向けのXscaleプロセッサへの統合も考えられるという。IntelはMarathonの次世代バージョンで、H.264ビデオフォーマットや、まだ未決定ながら1インチHDD用インターフェースをサポートすると見られている。また、GPSや802.11も取り入れられることになるようだ。

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