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SiS AMD向けデュアルPCIEチップセットを計画
SiSは11月よりSiS761の量産を開始、さらに複数のPCI ExpressグラフィックスをサポートするSiS756FXも加える計画のようだ。SiS761はPCI Express x16や1GHz HTをサポートするAMD用チップセット。SiS756FXではSLIモードやATiの技術によるデュアルPCI Expressグラフィックス構成にも対応するという。SiS756FXはさらにDirectX 7世代のMirage 1グラフィックスコアを統合、2005年Q3以降に量産が計画されているようだ。また、4個のPCI Express x1やHDオーディオに対応するSiS966サウスブリッジが、2005年Q1中に量産に入る見通しだという。
一方、SiSではSiS761をベースにMirage 1コアを統合するSiS761GXを、2005年Q1に投入すると言われている。これに続き、グラフィックスコアを強化したSiS770がQ2中に投入される予定。SiS770ではPixel Shader 2.0をサポートしDirectX 9に対応したMirage 3を統合、コアは2パイプラインそれぞれに2テクスチャメモリユニットという構成で、SiSでは3DMark 03上で1,500ほどのスコアを目標としているようだ。
SiSは11月よりSiS761の量産を開始、さらに複数のPCI ExpressグラフィックスをサポートするSiS756FXも加える計画のようだ。SiS761はPCI Express x16や1GHz HTをサポートするAMD用チップセット。SiS756FXではSLIモードやATiの技術によるデュアルPCI Expressグラフィックス構成にも対応するという。SiS756FXはさらにDirectX 7世代のMirage 1グラフィックスコアを統合、2005年Q3以降に量産が計画されているようだ。また、4個のPCI Express x1やHDオーディオに対応するSiS966サウスブリッジが、2005年Q1中に量産に入る見通しだという。
一方、SiSではSiS761をベースにMirage 1コアを統合するSiS761GXを、2005年Q1に投入すると言われている。これに続き、グラフィックスコアを強化したSiS770がQ2中に投入される予定。SiS770ではPixel Shader 2.0をサポートしDirectX 9に対応したMirage 3を統合、コアは2パイプラインそれぞれに2テクスチャメモリユニットという構成で、SiSでは3DMark 03上で1,500ほどのスコアを目標としているようだ。
Source: DigiTimes
October 6, 2004
October 6, 2004