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Specs
ServerWorks ServerSet IV Grand Champion chipset

GC-LE Block Diagram
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    ServerWorks Grand ChampionはPentium 4と4-wayまでのXeon/Xeon MPをサポートするチップセット。 ブレードサーバーやサーバーアプライアンス向けのGC SL、ワークステーション向けのGC WSと、サーバー向けのGC LEおよび GC HEがラインナップされている。

  第4世代ServerSetとなるGrand Championでは、前世代のServerSet IIIと比べ 耐障害性の向上とシステムの広帯域化がさらに進められている。データの信頼性を高めるため、ECCは128-bitアルゴリズムを採用、 Memory Scrubbingが全製品でサポートされた。またメモリ障害によるデータ破壊やシステムダウンを防ぐため、ChipKillが全製品で、 冗長性のスペアメモリがGC HEとGC LE、GC WSでサポートされ、さらにGC HEでは、メモリミラーリングや、システムを停止させずに メモリの交換と追加を可能とするDIMM Hot Plugがサポートされている。メモリ以外では、チップセットモジュール間の広帯域バスである IMBはCRCによるチェック、PCI-Xのホットプラグもサポートする。

  Grand Championではまた、FSBやPCI-Xなどシステム全体の広帯域化に伴い、メモリバス、IMBともに帯域幅が 拡大されている。全製品がDDRメモリに対応し、帯域幅はGC SLがDDR266のサポートで2.1GB/sec、GC LEとGC WSはDDR200で2-way メモリバス・インターリーブにより3.2GB/sec、GC HEは4-wayで6.4GB/secとなる。また2系統の独立したPCI-Xバスをサポートする CIOB-X 2.0 I/Oブリッジとは3.2GB/secとなるIMB2で接続されたため、Ultra 320 SCSIやデュアルチャネルのギガビットイーサネットも 帯域を圧迫することなく同時に利用することが可能だ。

Specs (*1)
 GC HEGC LEGC WSGC SL
チップ名称CMIC-HECMIC-LECMIC-WSCMIC-SL
コード名----
プラットフォーム2-4 way Xeon / Xeon MP2-way Xeon1-2 way Xeon1-2 way Xeon / Pentium 4
FSB400MHz400MHz400MHz533MHz
メモリ/アドレスバッファ5-10 REMC---
メモリインターフェース4 x 64-bit2 x 64-bit2 x 64-bit64-bit
対応メモリDDR200DDR200DDR200DDR266
メモリインターリーブ4-way2-way2-way-
最大積載メモリ64GB16GB16GB8GB
拡張ECCアルゴリズム128-bit128-bit128-bit128-bit
ECTChipKillChipKillChipKillChipKill
Memory RedundancySpare MemorySpare MemorySpare Memory-
MirroringMemory Mirroring---
Hot PlugDIMM Hot Plug---
統合グラフィックス----
AGPブリッジ--CIOB-G-
AGP--AGP 4x-
モジュール間バス3 IMB 1.6G2 IMB 3.2G2 IMB 3.2GIMB 3.2G
バス帯域幅1.6GB/sec3.2GB/sec3.2GB/sec3.2GB/sec
I/OブリッジCIOB-XIB7425 CIOB-X 2.0IB7425 CIOB-X 2.0IB7425 CIOB-X 2.0
CIOB-X拡張バス2 PCI-X2 PCI-X2 PCI-X2 PCI-X
64-bit PCI-X supports66/100MHz66/100/133MHz66/100/133MHz66/100/133MHz
サウスブリッジSB7440 CSB5SB7440 CSB5SB7440 CSB5CSB6 (*2)
CSB接続バスThin IMBThin IMBThin IMBThin IMB
CSBローカルバスPCIPCIPCI64-bit 33MHz PCI
IDE2 ATA/100 (*3)2 ATA/100 (*3)2 ATA/100 (*3)3 ATA
USB4 USB 1.14 USB 1.14 USB 1.14 USB 1.1
IEEE1394----
ネットワーク----
ノースブリッジパッケージ----
サウスブリッジパッケージ----
CIOB-X 2.0パッケージ----
REMCパッケージ----
製造プロセス----
登場時期2001年-2001年-2001年-2002年-
*1: 実際、ServerWorksではOEMや製品ごとに柔軟なチップ構成を提供していると見られ、表記と異なるチップ構成の製品もあり得る。
*2: ServerWorksの資料による。ボリュームゾーン向け製品にはCSB5を採用するものが多い。
*3: ServerWorksなどの資料による。一部の製品ではATA/66対応とされる場合がある。


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